METODĂ DE ÎMBINARE CU ULTRASUNETE

Price not visible for this package

Interest:

Assignment

Publication info:

No.: RO129409

Date: 30.04.2014

Inventor(s):

TAKAYASHIKI YOUSUKE [JP]

Applicant(s):
YAZAKI CORP [JP]
Classification:
International patent classification (IPC):
H01R4/02; H01R43/02

Cooperative patent classification (CPC):
B23K20/10 (US); B23K20/106 (US); H01R4/023 (EP, US); H01R43/0207 (EP, US)
Application info:
No.: RO20130000660
Date: 15.06.2012
Priority number(s):
JP20110056166 15.03.2011 ; WO2012JP57413 15.03.2012
Related patents:
CN103430398; DE112012001232; JP2012192413; US2014014709; US9550252; WO2012124826
BOPI:
Description:

Invenţia se referă la o metodă pentru realizarea unei îmbinări cu ultrasunete a unei porţiuni conductoare ce este expusă prin îndepărtarea unei acoperiri a unui fir electric în raport cu o bornă. Metoda conform invenţiei include o primă etapă, de reţinere a porţiunii (41) conductoare a firului (40) electric şi a bornei (50), între un soclu (32) şi un horn (31), în care este formată o porţiune (31a) concavă, şi o a doua etapă, de aplicare a vibraţiei cu ultrasunete pe porţiunea (41) conductoare a firului (40) electric şi pe bornă (50), care sunt reţinute între soclu (32) şi horn (31), porţiunea (41) conductoare fiind primită în porţiunea (31a) concavă ce are o arie a suprafeţei de la 0,89 la 1,46 ori mai mare decât o arie a secţiunii transversale a porţiunii (41) conductoare a firului (40) electric.

cover