PROCEDEU DE REALIZARE A DISPOZITIVELOR ŞI CIRCUITELOR SEMICONDUCTOARE PE SUBSTRAT FLEXIBIL

Prețul nu e vizibil în cazul acestui pachet

Interes:

Atribuire

Informații publicare:

Nr.: RO126171

Data: 30.03.2011

Inventator(i):

MANOLESCU ANTON [RO]

MOLDOVAN CARMEN AURA [RO]

IOSUB RODICA [RO]

RADU CORNEL [RO]

MANOLESCU ANCA MANUELA [RO]

Aplicant(i):
UNIV POLITEHNICA BUCUREŞTI FACULTATEA DE ELECTRONICĂ [RO]
Clasificare:
Clasificare internationala (IPC):
H01L51/52; H01R12/00

Clasificare comuna (CPC):
Informații aplicație:
Nr.: RO20090000720
Data: 14.09.2009
Număr/numere prioritar(e):
RO20090000720 14.09.2009
Brevete asociate:
RO126171
BOPI:
Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu pentru obţinerea unui dispozitiv semiconductor şi a unui circuit pe un substrat flexibil, cu utilizare în realizarea unui senzor, a unei baterii sau a unui alt dispozitiv electric sau electronic, având aplicaţii diverse, cum ar fi în monitorizarea sportivilor, bolnavilor sau persoanelor cu handicap. Procedeul conform invenţiei constă în crearea configuraţiei dorite, proiectată şi decupată pe un strat flexibil care mai conţine un strat transparent, din poliester, inferior, cu ajutorul unui program de calculator, acest substrat fiind în continuare curăţat, după care are loc depunere în vid înalt a unui strat metalic subţire, care poate fi constituit dintr-un aliaj de Cr-Au, cu o grosime de 200 mm, apoi este îndepărtat materialul metalic din părţile nedorite, prin exfolierea stratului colorat superior, care a acţionat ca un strat de mascare, depunerea metalică rămânând în zonele transparente definind geometria unui dispozitiv, ca şi cea a traseelor conductoare de interconectare, iar în continuare are loc depunerea electrochimică a polianilinei dintr-o soluţie acidă.