Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de asamblare şi încapsulare a unui modul electronic de putere, realizat cu dispozitive semiconductoare de putere. Procedeul conform invenţiei constă din lipirea pe un suport metalic (2) a unui dispozitiv semiconductor (1), de exemplu, un triac, prevăzut, pe suprafaţa superioară, cu nişte contacte metalice, pe care se lipesc nişte terminale (3 şi 4) metalice, de catod şi, respectiv, de poartă, un alt terminal (5) fiind prevăzut pentru contactul la anod, subansamblul astfel obţinut fiind montat, individual sau împreună cu un alt subansamblu similar, pe o placă (7) metalică plană, în interiorul unui perimetru (8), peste care se aşază un cadru (9) metalic ce va determina forma şi dimensiunile unui modul, în interiorul cadrului (9) metalic fiind aşezate alte piese (10 şi 11) metalice simple, care delimitează nişte găuri la baza modulului, nişte borne (13, 14, 15 şi 16) metalice şi nişte conexiuni (19, 20, 21 şi 22) metalice, după care se adaugă un prim strat de răşină epoxidică lichidă, care, după întărire, asigură fixarea tuturor pieselor în interior, iar prin introducerea unui cadru interior (23), din material izolant electric, se delimitează o cavitate (24) interioară în care poate fi montat un circuit (25) electronic, iar prin umplerea cu răşină lichidă a spaţiului rămas liber şi întărirea acesteia, se obţine modulul de putere, la baza căruia se depune un strat subţire de material dielectric, pentru izolare.