Descriere:

Invenţia se referă la un aliaj pentru brazare pe bază de argint, fără cadmiu, conţinând în diferite proporţii şi alte elemente de aliere ca de exemplu Cu, Zn, Ti, Si, şi Mn, aliaj utilizat la îmbinarea componentelor din Cu şi a aliajelor pe bază de Cu, folosit în industria electrotehnică, electronică şi în alte aplicaţii, şi la un procedeu de obţinere a acestuia. Aliajul conform invenţiei conţine 44...47% Ag, 28...32% Cu, 23...27% Zn, şi 0,01...0,05% Si, 0,01...0,05% Ti, 0,01...0.05% Mn, având rezistenţa de rupere la tracţiune de 25...45 daN/mm, limita de curgere de 20...35 daN/mm, alungirea la rupere de 5...10%, duritatea cuprinsă între 130 şi 145 HB, temperatura de topire de 660...750°C, conductivitatea electrică de 25...27% IACS şi unghiul de umectare pe suport de Cu de 10...12°. Procedeul conform invenţiei începe cu dozarea metalelor cu puritate de minimum 99,5% sau a prealiajelor acestora în cantităţi conforme cu greutatea şarjei şi cu reţeta din revendicarea 1, urmată de topirea într-un cuptor electric cu inducţie a cantităţilor dozate de Cu şi Ag, realizîndu-se şi ridicarea temperaturii băii metalice până la 1150...1200°C, după care se introduc pe rând Si, Ti şi Mn sau prealiajele acestora, respectiv Cu-Si, Cu-Ti şi Cu-Mn, iar după coborârea temperaturii până la 850...900°C, se introduce şi cantitatea de Zn sub un strat de flux de protecţie compus din 50% NaCOşi 50% NaBO, temperatura este coborâtă până la 800...850°C, când se face turnarea în forme metalice, rezultând nişte semifabricate sub formă de bare cilindrice sau plăci, care se vor lamina ulterior la cald şi rece, pentru obţinerea produselor finite sub formă